Badania mostowych konstrukcji gruntowo-powłokowych

Name: Badania mostowych konstrukcji gruntowo-powłokowych
Brand: Dolnośląskie Wydawnictwo Edukacyjne
SKU: 9788371252891
Price: 73.92 PLN
Availability: InStock

Symbol: 9788371252891

Dostępność: Mało 6 szt.

Cena: 73.92

szt.

Zamówienie telefoniczne: 576019971 Zostaw telefon

Wysyłka w ciągu: 48 godzin

Cena przesyłki:

8.9

Konstrukcje grunotowo-powłokowe jako obiekty komunikacyjne w wyglądzie i sposobie użytkowania są podobne do klasycznych mostów sklepionych. W przypadku powłok z blach falistych o kształcie skrzynkowym obiekty te nawiązują zasadami pracy do mostów zintegrowanych. Jednak statyka tych obiektów różni się od klasycznych mostów z uwagi na zasadniczy element konstrukcyjny - zasypkę grunową i jej oddziaływanie na wiotką powłokę.
- fragment "Od autora"

Parametry:

Autor:

Czesław Machelski, Ryszard Lechowski

Wydawnictwo:

Dolnośląskie Wydawnictwo Edukacyjne

Stron:

276

Rok wydania:

2020

Oprawa:

broszurowa

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

Wszystkie produkty zostały zaprojektowane z dbałością o jakość i bezpieczeństwo użytkowania. Przed pierwszym użyciem zaleca się dokładne zapoznanie się z opisem oraz instrukcją produktu.

Produkty przeznaczone dla dzieci powinny być używane wyłącznie zgodnie z ich przeznaczeniem i – w przypadku młodszych użytkowników – pod nadzorem osoby dorosłej. Należy usunąć elementy opakowania (folię, opaski, etykiety) przed przekazaniem produktu dziecku.

Książki przeznaczone dla dzieci powinny być dopasowane do wieku i poziomu rozwoju czytelnika. Zaleca się wspólne czytanie z rodzicem lub opiekunem w przypadku młodszych dzieci.

Producent oraz sklep dokłada wszelkich starań, aby oferowane produkty spełniały aktualne normy bezpieczeństwa. Odpowiedzialność za bezpieczeństwo, jakość wykonania oraz zgodność produktu z obowiązującymi normami ponosi producent. W razie wątpliwości dotyczących użytkowania lub bezpieczeństwa produktu zaleca się kontakt z producentem lub zapoznanie się z informacjami umieszczonymi na opakowaniu.